招聘硬件开发工程师

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工作内容：

1)单板设计，包括原理图、PCB、器件选型、器件封装设计;
2)单板 BOM 建立;
3)文件编写(单板调试说明、单板加工单申请、焊接文件);
4) 单板焊接、调试;*
5) 项目维护，单板更改(原理图、PCB、BOM、单板文件等)；
6)器件封装库维护。
岗位要求:
1) 研发工具会用，包括示波器、电烙铁、电子负载等;
2) 动手能力强;
3)有过二层板设计经验优先，应届毕业生也可。

薪资：23K-25K，五险一金。双休，13薪制。

工作地址：北京市丰台区丰台科技园内

简历投递邮箱：307751918@qq.com